技术编号:5287408
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子加工领域中的铜布线技术,特别是涉及一种集 成电路铜布线电沉积用的电解液。背景技术随着IC (integrated circuit,集成电路)向VLSI/ULSI (very large scale integrated circuit / ultra large scale integrated circuit, 大规模集成 电路)的发展,器件尺寸进入深亚微米阶段,不断向微细、复杂、三 维化方向发展。根据摩尔定律,到2014年作为特征尺寸的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。