技术编号：5287642
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于引线框架(Leadframs)连续选择电镀的装置， 尤其涉及一种连续选择电镀的掩膜压板装置。背景技术为了满足引线框架在封装时的需要，必须对其在粘芯片区和内引线区局 部镀银、镍或金，其选择电镀是通过有弹性的上掩膜胶模与下掩膜胶模将被 镀工件不需要电镀的区域覆盖起来，只让需要电镀的区域与电镀液体接触来 完成局部选择电镀。镀区的外观尺寸精度及镀层质量主要依赖于上掩膜对被 镀工件覆盖的精度及覆盖的一致性。如图1所示，传统的掩膜压板结构是由气缸...
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