技术编号:5287796
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及化工电镀领域,更确切地说是电路板孔化沉铜铜棒防淋 装置。 背景技术双面覆铜板钻孔后,为了使两面线条继续连接导电,需要经过一道孔化 沉铜工艺。目前电路板孔化沉铜都采用自动沉铜线,电路板在孔化沉铜时, 铜棒(正极)在沉铜缸上面,用铜挂钩把电路板吊在铜棒(负极)上浸入电 镀缸内,通电孔化沉铜,由于沉铜是批量化, 一批沉铜结束后,通过吊行车 吊起行动,换另一批,这样在吊起行动的工作中,铜棒(正极)上都会被从 电镀缸内吊起的电路板上的电镀液淋湿,时...
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