技术编号：5288042

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本发明总体上涉及一种以喷镀铜金属来填充穿硅通孔(through siliconvia)的 方法及组合物。背景技术对半导体集成电路(IC)元件(如具有高电路速率和高电路密度的计算机芯片) 的需求，要求在极大规模集成电路和超大规模集成电路结构中缩小外形比例。缩小元件尺 寸和增大电路密度的趋势要求缩小相连结构体的尺寸并增加其排列密度。相连结构体是这 样一种结构在镶嵌于绝缘基材中的通路或管沟中填充金属，典型的是铜金属，从而形成导 电性连通。铜比除银之外的其它任何金...
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• 余老师：设计和制备新能源电极材料研究材料在氢气、氧气、二氧化碳等能源小分子电催化转化中的应用，通过先进表征手段和理论模拟计算理解催化位点和反应机理，力图发展几种具有应用前景的电催化剂材料。
• 匙老师：多酸团簇、金属有机框架材料的合成性能研究与计算模拟，主要包括： 1.多酸团簇-无机晶核共组装进行光催化分解水制氢与二氧化碳还原； 2.低维多孔材料的结构与催化性能的研究。
• 罗老师：低维纳米材料（纳米颗粒、纳米线/管/框/片、二维材料）的电子显微分析以及基于电子显微分析结果的先进能源材料设计、制备和器件应用。
• 焦老师：新能源材料设计、合成及应用研究。主要包括：1二氧化碳电催化还原、电催化分解水制氢等；2原子界面电极材料的制备及能量转换技术研究。
• 蒋老师：以储能和能量转化为导向的功能材料及器件研究，包括：锂离子电池、锂硫电池、钠离子电池、固态电池及其它新型化学电源
• 丁老师：1.材料物理与化学 2.新能源材料与技术 3.纳米多孔金属 4.纳米催化/电催化 5.化学合成及修饰 6.燃料电池 7.生物传感器
• 孙老师：1. 仿生分离技术的开发 2. 光化学 3. 仿生催化体系的设计及作用机理研究 4. 仿生材料的设计、合成及应用研究