技术编号:5288058
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微细结构体及其制备方法。 背景技术各向异性的导电部件,当被插入电子元件例如半导体器件和电路板之间,然后仅 受到压力作用时,能够提供电子元件和电路板之间的电学连接。因此,这种部件被广泛地应 用,例如,作为在进行半导体器件和其它电子元件功能检查时的检查连接器。可以预期,通 过如所希望的那样控制连接部分,各向异性的导电部件可被应用于多种器件中的各向异性 的导电连接部件,以及用于光传输的连接部件,其使用透光材料作为各向异性的导电部件 的基板,并且也可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。