技术编号:5288238
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及炼钢连铸设备的表面修复方法,尤其涉及一种连铸结晶器铜板非均厚 镀层的仿形电镀方法。背景技术随着钢产量和连铸比的逐年增长,对结晶器铜板的消耗也越来大。在结晶器铜板 的修复与制造过程中,结晶器铜板表面镀层材料的消耗大约占了铜板修复成本的80%左 右。因此,在保证结晶器铜板制造工艺的前提下,减少无效的镀层材料的消耗是十分必要和 重要的。结晶器铜板表面镀层的厚度不是均一的,而是在宽度方向上,自上而下厚度逐渐 增加。结晶器铜板在连铸时,其表面上各处所处的连...
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