技术编号:5288459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种有机防锈处理铜箔,更具体地说,涉及一种在基板与铜箔粘合时,能够防止以环氧树脂为主成分的粉尘附着的印刷线路板用的有机防锈处理铜箔。为了制成印刷线路板,将铜箔与玻璃纤维环氧树脂含浸材料的基板通过加热压合等方法来使其粘合,然后,为了形成导体线路,用酸或碱的蚀刻溶液将不需要的铜箔部分除去。这样形成线路后,在其上面插入电子零件,然后将其在焊锡浴中浸镀,从而将电子零件固定。通常,作为这类线路板材料使用的铜箔必须满足作为线路板所要求的特性,特别是必须防止在...
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