技术编号:5288636
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具有优异的弯曲性和挠性的电沉积铜箔。本发明还涉及利用所述铜箔的覆铜层合板(以下可能称其为CCL),特别涉及适合 高密度和高功能性应用的覆铜层合板。背景技术时下电子产品的尺寸越来越小,在蜂窝电话铰接部分弯曲角倾向于日益变小的情 况下,对CCL弯曲性的要求也越来越强烈。为改善铜箔的弯曲性,可提及的相关重要性质有厚度、表面平坦度、晶粒尺寸、晶 体取向性等。此外,根据电子产品微型化的要求,出于增大导线密度的目的,尽可能有效地 利用空间是一个重要问题,而且...
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