技术编号：5288719
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。无电沉积溶液和工艺控制背景技术本发明涉及电子设备如集成电路的制造，更具体地，本发明涉及无电电镀液装置的方法和无电电镀液的方法。工艺控制是制造诸如电子设备之类复杂设备的关键环节。对于如集成电路等设备，其工艺规范和工艺结果必需符合严格的规范，以便确保集成电路所需性能。不仅在获得所需工艺规范和工艺结果存在挑战，保持这些规范和过程以便在优选的经济条件下加工大量基板也是一个挑战。为了符合电子设备的要求，诸如无电沉积之类工艺已经应用于如沉积铜电介质金属结构的覆盖层。无...
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