技术编号:5288723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,进一步具体涉及一种用于芯 片组件的,所述溶液和方法用于镀覆芯片组件,例如陶 瓷电容器等。背景技术芯片组件每年都在变小,近年来安装形式也发生了变化,即用于整体安装(bulk mounting)系统的安装形式变成了主流。整体安装系统是有效的安装系统,其中正在使用 的封装材料进行再评估,并从再评估时提供芯片组件直到安装。整体箱(bulk case)(用 于整体安装系统的芯片组件封装材料)用作封装形式,并使用整体供料器,其具有使无规 取向的芯片组件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。