技术编号：5288896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合镀敷周围附带的小部分镀敷的电解硬质金镀敷液及使用该镀敷 液的镀敷方法。这类镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法适合在例如制造连接器时，在连接 器材料的接点部(以下，也只称作接点部)和连接器材料的基板接合部(以下，也只称作基 板接合部)之间设置Ni阻挡层的镀金连接器的制造中使用。背景技术近年，手机、笔记本电脑等电子设备正在向轻量化、小型化、高性能化发展。这些电 子设备中使用连接器作为电连接部件。对于连接器材料的表面处理一般使用镀金或焊料镀 敷等来实现...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。