技术编号：5289418
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种电镀装置，且特别是有关于一种电镀槽中的电极板结构。 背景技术印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是根据电子组件相互间配线的电路设计而在基板上形成导体的印刷配线板。一般而言，印刷电路板是在绝缘板的表面上，对应配线图案来形成必要的电路布线，如此一来，就可在印刷电路板上密集地配置集成电路、电容器、电阻等各种电子组件。为了在绝缘板上形成电路布线，需要反复进行数次的电解电镀。此时，基板上电镀厚度的均勻与否，代表了印刷电路...
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