技术编号:5289614
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路领域,具体而言,涉及用于PCB (Printed Circuit Board,印 刷电路板)电镀的方法和装置。背景技术PCB上的孔铜、表铜通常通过电镀来实现,可以采用垂直连续电镀技术、平板电镀 技术等。例如,常规的垂直连续电镀生产工艺中,上板采用电镀夹具单片手动上料,经脱脂、 水洗、微蚀、酸洗等处理后,进入铜缸镀铜,速度以0. 6M/min连续输送,阳极挡板可根据生 产板尺寸,自动调整升降高度,镀铜后生产板经清洗完成出料,夹具再由硝酸退镀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。