技术编号:5289662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀液除杂,特别是一种镍电镀除杂的方法及其除杂设备。 背景技术电镀镍工艺应用广泛,但该工艺对铜离子杂质的容忍度较低,普通暗镍工艺允许 的铜离子上限为40ppm(mg/L),半光亮、光亮镀镍允许的铜离子含量更低,上限为20ppm以 下,铜离子含量超标会使镀层光亮范围缩小,脆性增大,深镀能力下降,防腐蚀能力恶化,甚 至形成黑点、毛刺等质量缺陷;为防止铜离子超标通常的做法是利用瓦楞板进行电镀处理, 电流密度通常在0. ΙΑ/dm2以下,电镀效率较低,一...
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