技术编号:5289665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板(Printed Circuit Board, PCB)制作领域,特别涉及一种 电镀夹具及印制线路板电镀系统。背景技术随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求,导致印制线路板(Printed Circuit Board, PCB)向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展。同时在结构设计方面 越来越复杂化,部分电子产品需通过多个薄板(薄板需钻孔及电镀)压合而成,总之薄板电 镀在PCB板的制作中不可或缺。对于薄板如板厚小于0.8mm...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。