技术编号:5289666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀,具体涉及一种。 背景技术电镀(英文为Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。目前,电镀方法按照其工艺步骤以及加工设备的不同主要有龙门电镀、垂直电镀以及水平电镀三种,其中,龙门电镀是一种较为传统的电镀方式,具有成本低廉的优点,所以应用较为广泛,例如在电路板制造领域中,广泛使用龙门电镀来进行图形电镀。如图1所示,现有的应用龙门电镀...
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