技术编号:5289854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种新的蚀刻或电镀方法,根据所附权利要求,该方法使用特定电极简化生产涉及微结构或超微结构的敷用物。本发明密切地涉及电化学蚀刻、电镀、光刻法和图案的复制,是属于显微技术和超显微。该方法在生产PWE(印刷线路板)、PCB(印刷电路板)、MEMS(微电动机械系统)、传感器、平板显示器、磁和光存储设备方面是特别有用的。采用这种方法有可能生产集成电路、不同类型的导电聚合物结构、半导体结构、金属结构等。甚至利用生成多孔硅生产硅3D-结构也是可能的。发明的背景...
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