技术编号:5290223
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型特别涉及一种可避免在对超薄板进行电镀处理过程中接触到板面的装置。 背景技术印刷电路板或其它布设有电路的板件制程必须经过电镀处理程序。早期的板件 由于厚度较大,因此在电镀处理制程中均采用水平输送方式进行输送。随着技术的不断 演进以及电子产品薄型化与轻巧化的要求,若干印刷电路板或相关板件的厚度已愈来愈 薄(约25μιη 75μιη),以致于板件已成为超薄的软性板,因此,若采用传统的水平输 送方式来输送软性板,板材将会因为自身的柔性与重力作用导致板件变...
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