技术编号:5290425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及电化学制造和关联的通过一层覆盖一层地构筑沉积材料而形成三维结构的领域。具体而言,其涉及形成微结构和同时形成用于此种结构的封装,例如,从封装的内部空腔中去除牺牲(sacrificial)的材料并在空腔中密封该结构的关键部分。背景技术 Adam L Cohen发明了一种从多个粘结层形成三维结构(例如部件,元件,器件等)的技术,该技术是公知的电化学制造技术。该技术由California的Burbank的MEMGen公司商业化推广,命名为EFABT...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。