技术编号：5290591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微结构形成方法，尤其涉及一种，是应用于微结构组件制造过程，可降低电镀所造成的残留应力、金属层间不会有残留应力，金属所附着的基板不致变形，而不致影响微结构组件后续制造过程进行。背景技术对于目前微机电技术而言，微机电系统虽具有微小化、批次量产、且可提供许多高性能组件等优点，然，其所追求的目标仍是，如何能制造出体积更小、能源耗损更低、且功能更强大、系统更稳定的微机电系统。只是，为达到系统更稳定、可靠度更高的微机电系统，其上的微组件通常须具备良好的三...
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