技术编号:5290755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及用于在半导体晶片上电镀金属层的方法和设备。更特定来说,本文描述的方法和设备有用于控制镀敷均匀性。背景技术在集成电路(IC)制造中从铝到铜的转变需要工艺改变“架构”(用以镶嵌和双镶嵌)以及全新的一组工艺技术。在生产铜镶嵌电路中使用的一个工艺步骤是形成“晶种”或“击打”层,其随后用作在其上电镀(“电填充”)铜的基底层。晶种层将电镀敷电流从晶片的边缘区(形成电接触的地方)载运到位于整个晶片表面上的所有沟槽和通孔结构。晶种膜通常是薄导电铜层。其通过...
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