技术编号:5290776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无氰Au-Sn合金电镀液,属于电镀领域。背景技术Au-30at. % Sn共晶合金具有良好的导热性、导电性、润湿性、耐腐蚀性、抗蠕变性,在焊接中无需助焊剂等特点,在微电子器件封装、芯片与电路基材的连接以及高可靠电路气密封装中得到广泛应用。例如,在大功率发光二极管(LED)的倒装芯片制作技术中,Au-30at. % Sn共晶合金可以被用来制作芯片上的凸点,改善LED的散热性能,提高LED的可靠性。相对于蒸镀、溅射法或化学镀法,共沉积电镀法制备A...
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