技术编号:5291357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到用于安装电子设备的薄膜载带,其中,引线部分被镀有高度均匀的锡铋合金。本发明也涉及到薄膜载带的生产方法和在生产方法中使用的电镀装置。背景技术 许多布线图被形成在柔软的绝缘薄膜上的薄膜载带,已经被用作把电子设备合在一个装置中。安装电子设备的这样的薄膜载带的实例包括TAB(带式自动键合tape automated bonding)带、CSP(芯片尺寸封装chip size package)带、COF(薄膜基芯片chip on film)带、BGA(网...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。