技术编号:5291511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种含有包含硫原子的特定化合物和脂肪族半醛的铜电镀溶液以及使用该铜电镀溶液的铜电镀方法。背景技术最近几年在基板的制造中,例如用于电子器件,特别是个人电脑的印刷线路板的制造中,使用熟知为“贯穿孔电镀”或者“电镀填孔”的电镀方法。铜电镀具有电镀薄膜的极快的沉积速度,在10-50 μ m/小时的范围内,并因此期望在贯穿孔和通孔电镀中得到应用。然而,如果铜沉积到通孔的整个内表面,通孔的内部充满铜而不存在间隙;因此,有必要使临近通孔的底面的沉积速度快于开口...
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