技术编号:5291556
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及表面处理设备,尤其涉及用于工件内孔局部电镀贵重金属的内孔局部电镀设备。背景技术在电子工业中,为了使电路联接件获得更高的联接可靠性,需要在联接件的接触部位表面镀金或银等金属,以降低接触部位的接触电阻提高导电性能。联接件一般分成两端,一端为孔状,一端为棒状。现有的电镀工艺由于受到电镀设备技术条件的限制,无法完成工件内孔的特定部位的局部电镀,只能采用整体电镀的工艺,使工件整体内外表面都上镀。整体电镀工艺虽然也能满足工件的使用要求,但也存在着以下缺点...
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