技术编号:5291653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品,特别是涉及一种电子产品的治具,具体讲是涉及一种薄板电镀固定夹具。背景技术随着电子产品整机的小型化,带来了元器件的小型化、高集成化,使得印制板向小、薄、高密度、多层、小孔径方向发展。其中薄板也越来越多。如手机、电子表、笔记本电脑坐寸ο这里所讲的薄板仍属于刚性印制,只是其厚度小于等于O. 5mm。且厚度越薄其刚性也越差。在印制板加工过程中,对板内的孔必须做金属化处理,即通过化学的方法先在孔壁·内沉积上一层薄薄的铜,行业内称PTH,再在此...
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