技术编号:5291834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及一种表面经过加工的电沉积铜箔,其毛面即完成铜电沉积的那个表面经过至少两次机械抛光来进行加工,并且涉及其制造方法和表面加工的电沉积铜箔的用途,例如用作印刷线路板。近年来,电子设备(如笔记本尺寸的个人用计算机)的尺寸和重量正日益减小。因此集成电路(IC)线路图案也日益精细化。就使用在这种电子设备的底材上形成的布线图案来说,引线宽度现已细至十几微米(μm)。据此,构成布线图案的金属箔就需更薄。具体地说,由于用于形成引线宽度约100μm的通常布线图案...
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