技术编号:5291890
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及。背景技术一般制备溅射靶材的工艺是将符合溅射靶材性能的金属(例如高纯度铝)经挤压成型、热处理、粗加工和精加工等工艺,最后加工成尺寸合格的溅射靶材。现有賊射工艺中,乾材的工作环境非常恶劣,例如,靶材处在高压电场、磁场中,受到各种粒子的轰击;靶材的工作温度高。因此,如何提高溅射靶材的耐腐蚀性、耐磨性和耐热性是目前靶材制作工艺中十分重要的问题。发明内容本发明解决的问题是提供一种,以提高溅射靶材的耐腐蚀性、耐磨性和耐热性。为解决上...
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