技术编号:5292007
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及造币,具体地说是一种采用多层电镀与无氰电镀铜-锡合金 技术相结合的工艺,是一种新的电镀造币包覆材料的生产工艺。背景技术含氰电镀的历史可以追溯到1831年,实用型的电镀工艺是1840年由Elkington 获得的氰化镀银专利开始的。氰化镀锌在第一次世界大战期间就已经获得实际应用,随后, 氰化电镀技术被广泛应用于锌、铜、镉、银、金等多种单金属或合金电镀。但氰化物是剧毒物 质,其致死量仅仅为5mg,因此,对剧毒氰化物的管理和含氰电镀液的废水排放处理提出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。