技术编号:5292015
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种模具,特别是一种连接器端子电镀模具。背景技术随着电子产品在人们生活中的应用越来越多,电子产品的配件也得到了广泛发展。目前,电子产品朝着模块化方向发展,模块与母板或者模块与模块之间都是通过连接器进行连接的,现有技术中的连接器上的端子需要一半镀锡一半镀金,镀锡和镀金时采用的是电镀加工方式,端子镀金的部分接触部位(即有效工作部位)在内侧,目前,一般生产厂家采取都是整个镀金部位浸镀的方式,一般的连接器端子镀金的膜厚都控制在0. 38um以上,如果按照...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。