技术编号:5292017
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及一种用于处理衬底的表面的方法和设备,且更确切地说涉及一种用于对半导体晶片上的层进行电镀的方法和设备。其对于在镶嵌和双镶嵌集成电路制造方法中电镀铜特别有用。背景技术集成电路(IC)制造中从铝到铜的转变需要工艺"架构"(用于镶嵌和双镶嵌)的改变以及全新的一套工艺技术。生产铜镶嵌电路时使用的一个工艺步骤是形成"晶种"或"打底"层,所述层接着被用作基础层,铜被电镀("电镀填充")在所述基础层上。晶种层将电镀电流从晶片的边缘区(在此处制造电触点)携带...
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