技术编号:5292112
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及合金焊料制备,具体是一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉 冲电镀液及电镀工艺。背景技术长期以来,Sn-37Pb(质量分数)合金焊料以其低成本、低共晶温度(183°C )、良好 的电学、机械及化学性质在电子工业中得到广泛的应用。然而随着人们环保意识的增强,同 时最近有研究表明,由于种种原因被排放到大气或地下水中的铅离子一旦进入人体,则有 可能导致幼儿智力障碍、生殖器官障碍、癌症、高血压等疾病。我国现已经成为世界第三大 电子产品生产国,每年有大量的铅...
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