技术编号:5292221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种钢带电镀设备。 背景技术现有的钢带电镀设备,请查阅图1,它包括二并排间隔设置且对称位于钢带 10’ 二侧的电极20’,该电极具有一基段及一固接基段且对应钢带的钢带段,该电极成 直线布置,并平行钢带。由于电极的对应钢带边缘的侧部的离子运动比较大,电极的对 应钢带中部的中部的离子运动比较小,因此钢带电镀层厚度不均,中间薄两边厚。发明内容本发明提供一种钢带电镀设备,其克服了背景技术的钢带电镀设备所存在的钢 带电镀层厚度不均的不足。本发明解决其技术问...
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