技术编号:5293403
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在电解系统中输送待处理物品且优选地还电接触待处理物品的方 法、夹具和装置,所述物品例如为印刷电路板或导体箔。#狄*在用于电解处理或电镀呈印刷电路板或导体箔形式的待处理物品的电解系统中,通 常在处理期间引导待处理物品穿过包含电解溶液的电解槽,按照惯例在水平输送平面上 输送物品。在电解处理期间,必须电接触待处理物品,以致可通过电解溶液将电流从位 于电解溶液中的阳极处传送到充当阴极的待处理物品,从而允许材料(例如铜)电解沉 积在待处理物品上或移除材...
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