技术编号:5293474
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。主电极适用于如申请中的瑞典专利申请No. 0502538-2中所述的蚀刻或电镀法,该专利申请是同时提交的, 题目为"一种形成多层结构的方法(METHOD OF FORMING A MULTILAYER STRUCTURE)"(代理档案号P52190002)。该专利的说明 书的内容在此一并引入与此作为参考。所述主电极使单层或多层的微结构和 纳米结构的生产成为可能。所述主电极可用于制造PWB (印刷线路板)、PCB (印制电路板)、MEMS (微机...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。