技术编号:5293679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀装置,尤其涉及通过连接到分配器的多个的负电极 向被电解物的各个位置提供均匀的电流,从而可以形成均匀镀膜的电镀装置。背景技术一般,镀金是指在被电解物的表面镀覆金属或合金薄膜的操作,其应用 在装饰性的美化、防蚀、提高耐磨性、改善接触阻抗、防止浸炭等多种领域。虽然这种镀金根据其方法和目的可以分为多种类型,而现在由于电镀处 在重要的位置,于是所谓的镀金被普遍认为是指电镀。在此,简单说明电镀的原理电镀将镀金的对象(被电解物)作为负电 极(阴极),将...
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