技术编号：5323732
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对气体流动控制器进行现场测试的方法和设备背景技术一些工业处理工艺依赖于良好受控的气体流动。一个示例是在半导体器件制造的 领域，其使用广泛各种的气体来将硅晶片加工成集成电路(IC)。等离子体蚀刻是尤其重要的半导体工艺，该半导体工艺依赖于许多不同种类的气 体的精细受控流动。在等离子体蚀刻中，各种气体被引入到真空腔中。电功率(通常以射 频激励的形式)被用来激发用于产生反应气体物质的等离子体。反应气体物质将图案蚀刻 在硅晶片上，以限定IC的不同器件。由于现代IC的...
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