技术编号：5435162
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于排空真空腔的真空泵送系统。背景技术很多物品的制造需要使用真空腔。例如，硅晶片的处理发生在高真空中。此外，诸如平板显示装置和太阳能电池的装置需要在真空腔中处理。在这些后面的例子中，真空腔可能需要具有较大的体积来处理较大的物品。通常，作为处理循环的一部分，真空腔中的压力需要在大气压(Ibar)和处理压力(例如，0.0lmbar)之间循环。为了改善制造速度和效率，期望利用真空泵送系统来增加气体从真空腔排出的速率。真空泵送系统可以包括真空泵和将真...
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