技术编号：5435898
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求享有2002年7月5日提交的日本专利申请No.2002-197289的优先权。相关现有技术的描述在其中许多电子组件被封装在一个相对较小壳体中的电子器件中，比如类似于个人计算机和复印机这样的办公设备，由这些电子组件产生的热量会聚积在壳体内部，并且涉及到的一个问题是这些电子组件将会发生受热失效现象。因此，为了将壳体内部的热量排放到外部，已经在用于这些电子器件的壳体侧壁或者顶壁上形成有通气孔，并且在这些通气孔上固附有通风器。作为利用通...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。