技术编号：5436283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热风扇机构，特别是一种可与散热器组接而达降低风阻、减少噪音的散热风扇。背景技术 随着计算机的普及与计算机信息产业的迅速发展，对于计算机功能的要求愈来愈高，使得计算机中央处理器或计算机芯片的运算速度亦愈来愈快，且其所产生的热量亦相对的增加，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处理器或芯片运行时的稳定性。为此，业界通常于中央处理器或芯片顶面装设散热器，并于散热器上装设散热风扇，以协助排出热量。目前散热器所用的材料大多都采用铝合金，因为基于...
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