技术编号：5530322
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种填充有卤素或卤素化合物气体的容器所使用的直接接触型隔膜阀(diaphragm valve)。背景技术氟气作为半导体器件、MEMS (微电子机械系统)器件、液晶用TFT (薄膜晶体管)面板及太阳能电池等的半导体制造工序中的基板的蚀刻工艺、CVD装置等薄膜形成装置的清洁工艺用气体，担当重要的作用。作为供给氟气的方法之一，有将氟气高压填充到储气瓶中来进行供给的方法。届时，将氟气填充在储气瓶中从而经由阀供给到半导体制造装置。通过提高氟气的填充压力，减...
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