技术编号：5535906
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种闸板阀，尤其涉及在高温条件下工作的真空设备管路中的闸板阀。背景技术目前，很多半导体材料都采用化学气相沉积(CVD)方法来实现其必要的工艺，如硅扩散工艺、氢化物气相外延等，这些工艺都需要在较高的温度条件下实现，一般采用高温炉体，由于同时需要使用不同的气体实现化学反应，涉及到气体流通腔室在高温环境下设置开关两个状态，若要两个以上腔室切换工作，就需要使用高温闸板阀来实现。、由于工作介质(高温气体)或辐射产生的温度较高，采用传统的真空闸板阀，容易导致...
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