技术编号：5546488
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种真空吸附贴胶装置，是手机壳贴一层薄膜胶的装置。背景技术通常手机天线粘贴在手机外壳之前，需要先在手机壳贴一层薄膜胶，这样会使天线更牢固的粘贴在手机外壳上，而在手机外壳贴薄膜胶的过程中，一般是用手将薄膜胶贴在手机外壳上，其不足之处为薄膜胶贴易偏位，褶皱；效率低。发明内容见于现有技术存在的不足，本实用新型提供了 一种真空吸附贴胶装置。本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是一种真空吸附贴胶装置，其特征在于包括产品定位模块、薄膜胶定位模块、直线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。