技术编号：5580163
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带有芯片夹的半导体安装装置，该芯片夹通过一手柄机构可以在第一位置和第二位置之间前后移动，以从第一位置的芯片架上提起芯片并将该芯片放到第二位置的托垫上。被称为“抓放”装置的这样一种装置用作半导体安装中称为“管芯键合机”的安装机中的一个组件。它用来将一个接一个放在晶片架上的晶片中大量相同的芯片一个接一个地安装到例如金属引线框的托垫上。为配合每一个抓放动作，放有芯片架的晶片台使得在上述第一位置可得到下一个芯片，并且为了到达第二位置处的新的托垫位置，托垫...
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