技术编号：5601562
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般而言涉及基片(substrate)制造技术，具体地，涉 及。背景技术在基片(例如，半导体晶片、MEMS器件、或诸如在平板显示 器制造中使用的玻璃面板)的处理工艺中经常4吏用等离子体。作为 基片处理工艺(化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积、物理 气相沉积、蚀刻，等)的一部分，例如，基片净皮分成多个芯片(die) 或矩形区域，每个芯片或矩形区域会形成一个集成电路。然后在一 系列步骤中处理该基片，在这些步骤中，选择性地去除(蚀刻)和 沉积(depo...
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