技术编号：5666963
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于陶瓷，尤其是涉及一种用于高温热探测的陶瓷基座，其特征在于它包含基座本体、凸出于基座本体前端面的连接体，基座本体两侧近边缘处具有贯穿基座本体前、后端面的固定孔，连接体的前端面上具有向连接体的后端面延伸的安装孔，安装孔并未贯穿连接体的后端面，基座本体的近中央处具有至少一个贯穿基座本体前、后端面的过线孔，过线孔是与安装孔相连通的；基座本体与连接体为一体式结构，基座本体、连接体、固定孔、安装孔、过线孔为一体形成的；所述陶瓷基座的材料为陶瓷。本实用新型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。