技术编号：5756553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用混有导电颗粒的弹性硬化材料生产导电密封件的方法和装置，以及按照该方法生产的密封件，所述材料从挤出机以尚未硬化的状态施加到第一密封表面。为了防止作为干扰信号的这些电磁波从一壳体泄漏并进入另一壳体，从而影响电子元件的功能，形成壳体间隙的表面(密封表面)通过导电密封件相对密封。也具有导电性的壳体与导电密封件一起作为法拉第笼，来阻止电磁波的传播或屏蔽电子元件不受有害辐射。除了屏蔽由所用材料的导电性造成的电磁辐射干扰之外，这种密封件的另一主要功能是保...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。