技术编号：5773390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及压力控制系统，并且尤其涉及一种为如半导体加工设备中的远程区域的远程腔室或者区域加压和抽空的系统和方法。所述远程区域可以具有刚性壁或者柔性壁，并且可以连通或者不连通。背景技术 很多机械和设备具有在设备工作期间加压或者抽空的腔室或者区域。在此所述的区域等效于封闭体积。远程区域可以具有刚性壁或者柔性壁，并且可以互相连通或者不连通。多个区域之间的连通可以包括当区域壁为柔性并且一个区域扩张压迫另一个区域时的体积连通。当连接到区域的真空压力偏移时发生出口...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。