技术编号：5793708
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电感可拆卸组装结合背景技术除非另有说明，这一部分中描述的材料并非是对于本申请权利要求的现有技术， 并且并非由于包括在这一部分中而承认其是现有技术。随着电子和机械科学的进步，材料科学的发展已经导致了世界性的消费经济，每天都有几十亿手的组装物品交易。电子设备是包括许多不同材料在内的消费商品的示例， 这些不同材料例如通过不同组装机制集成的各种金属部分、塑料和类似部件。许多这样的物品尽管在设计时考虑了可靠性、人类工程学、功耗和类似的参数，但是环境考虑因素在设计电子...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。