技术编号：5797207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般涉及半导体处理室的处理套件以及具有处理套件 的半导体处理室。更明确而言，本发明涉及一种处理套件，其包括适用于 物理气相沉积处理室的环及遮蔽件。背景技术物理气相沉积(PVD)或溅射为制造电子器件的常用处理之一。物理 气相沉积是在真空处理室中进行的等离子体处理，其中在真空处理室中受 负偏压的耙材暴露于具有重原子(如，氩(Ar)或包含此种惰性气体的气 体混合物)惰性气体的电压中。惰性气体的离子轰击靶材后会将靶材材料 原子击射出。击射出的原子则在...
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